Apple e Broadcom, accordo da 30 miliardi per produrre chip wireless negli Stati Uniti

Apple ha ufficialmente rafforzato il legame con Broadcom spostando un altro pezzo della propria filiera dei chip dentro gli Stati Uniti. Il nuovo accordo pluriennale vale, secondo Cupertino, oltre 30 miliardi di dollari e riguarda la progettazione e la produzione di componenti su misura e tecnologie avanzate per la connettività wireless, destinate a diversi prodotti Apple. L’intesa dovrebbe arrivare fino al 2031. Broadcom l’aveva già comunicata lunedì, ma senza indicare il valore economico dell’operazione: il dettaglio arriva ora da Apple, insieme alla previsione di oltre 15 miliardi di chip prodotti negli Stati Uniti.

Broadcom fa parte dell’American Manufacturing Program, il piano lanciato da Apple lo scorso anno per accelerare la produzione sul territorio americano e costruire una catena di fornitura del silicio più completa negli Stati Uniti. L’accordo con Broadcom è indicato da Apple come il più grande impegno preso finora all’interno del programma.

Il centro dell’operazione sarà Fort Collins, in Colorado, dove Broadcom amplierà e modernizzerà i propri impianti con un investimento da 1,5 miliardi di dollari. Nello stabilimento verranno prodotti componenti radiofrequenza avanzati, inclusi filtri FBAR, e tecnologie wireless di nuova generazione. Sono componenti lontani dalla comunicazione commerciale di prodotto, ma fondamentali per prestazioni, efficienza e qualità della connettività.

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