Crisi dei chip, Samsung valuta compromessi anche per l'Exynos 2700

Pare che la crisi dei chip di memoria avrà un impatto negativo anche sui prossimi SoC top di gamma di Samsung, gli Exynos 2700: secondo la testata sudcoreana Sisajournal, che cita fonti interne ben informate, la società potrebbe rimuovere la tecnologia di packaging avanzata in uso dagli Exynos 2400 in poi, ovvero il Fan-Out Wafer-Level Packaging o FOWLP, e fare affidamento su soluzioni meno raffinate ma più economiche, per controbilanciare, almeno in parte, l’aumento spropositato dei costi di NAND e soprattutto DRAM.

La tecnica di packaging ha un’influenza diretta e significativa su dimensioni, dissipazione termica ed efficienza generale di un chip. La tecnica FOWLP permette di distribuire le connessioni elettriche anche all’esterno del die principale del processore, aumentando il numero di collegamenti disponibili in uno spazio ridotto. Il risultato è un SoC più sottile, compatto e capace di gestire meglio il calore sotto carichi prolungati. Il problema è che proprio la scarsa efficienza è uno dei crucci storici degli Exynos, ed effettivamente il FOWLP sembrava aver migliorato parecchio la situazione.

Per limitare i danni, Samsung starebbe valutando un’architettura SBS, acronimo di side-by-side. In questo schema, processore e memoria DRAM vengono posizionati affiancati sullo stesso substrato, consentendo l’applicazione di sistemi di raffreddamento dedicati su entrambi i componenti. La soluzione potrebbe aiutare a contenere le temperature, soprattutto considerando che anche i moduli RAM moderni generano sempre più calore.

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