Tsmc stima la crescita della capacità produttiva di semiconduttori a 2 nanometri del 70 per cento annuo fino al 2028
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Tsmc), il primo produttore mondiale di chip conto terzi, prevede che la capacità produttiva dei semiconduttori a 2 nanometri crescerà a un tasso annuo composto del 70 per cento tra il 2026 e il 2028. La stima arriva mentre cinque stabilimenti – due a Hsinchu e tre a Kaohsiung – avvieranno quest’anno la produzione su larga scala dei chip a 2 nanometri, ha dichiarato il vicepresidente senior e vice co-direttore operativo, Cliff Hou, durante il Technology Symposium 2026 nella Silicon Valley. Secondo Hou, la produzione nel primo anno dei chip a 2 nanometri, iniziata nel quarto trimestre del 2025, sarà del 45 per cento superiore rispetto a quella registrata dai chip a 3 nanometri nel loro primo anno, cioè nel 2023.
Tsmc continuerà inoltre ad espandere la capacità sui nodi a 3 nanometri, con una crescita annua stimata intorno al 25 per cento nel periodo compreso tra il 2022 e il 2027. Parallelamente, il gruppo sta incrementando la capacità nel packaging avanzato: la tecnologia CoWoS dovrebbe crescere di oltre l’80 per cento su base annua tra il 2022 e il 2027, mentre la SoIC è attesa in aumento di oltre il 90 per cento annuo. Sul fronte internazionale, il primo impianto in Arizona dovrebbe incrementare la produzione dell’80 per cento quest’anno rispetto al 2025, mentre il primo stabilimento in costruzione a Kumamoto, in Giappone, è previsto registrare un aumento del 130 per cento su base annua.
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