Chip “made in Europe”, via all’impianto da 50 milioni di componenti l’anno
Inaugurato il cantiere da cui scaturirà nel 2029 Tessalia, joint venture tra Foxconn, Radiall e Thales. La struttura, con sede a Le Barp, vicino a Bordeaux, sarà specializzata nel packaging avanzato di semiconduttori destinati ai settori aerospaziale, Tlc, automobilistico e medicale, e a pieno regime darà lavoro a 800 operatori
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