Exynos 2700, altro che compromessi: Samsung vuole solo il meglio

Piccolo colpo di scena relativo al prossimo chip top di gamma di Samsung. Appena ieri vi raccontavamo che Samsung potrebbe abbandonare la tecnologia di packaging avanzata FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) per controbilanciare il vertiginoso aumento dei costi dei chip di memoria, soprattutto DRAM, causata dalla corsa all’intelligenza artificiale. Ebbene, un insider generalmente molto attendibile e bene informato sostiene che quel report sia del tutto falso.

Ricordiamo che FOWLP è una tecnica che Samsung ha implementato da un paio di generazioni di Exynos, per la precisione dal 2400. È piuttosto sofisticata e costosa, ma ha un grande pregio: riduce in modo sensibile i problemi termici ed energetici che affliggono da anni i chip Samsung. In effetti i confronti e i test sui Galaxy S più recenti confermano che gli Exynos sono maturati molto, anche se purtroppo i diretti concorrenti Snapdragon flagship rimangono una spanna sopra.

This report is False

As of current status

Samsung is not dropping Fan out wafer level packaging from 2700
Whoever wrote this piece of media has ulterior motives.

😴 https://t.co/BB58cVJulS

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