Exynos 2700, cambiamenti radicali per migliorare l'efficienza termica
Negli scorsi giorni sono emerse alcune anticipazioni piuttosto interessanti relative al prossimo chip top di gamma di Samsung, l’Exynos 2700 che verosimilmente vedremo a inizio anno prossimo su alcuni modelli di Galaxy S27. I leaker parlavano delle possibili innovazioni e tecnologie che il colosso sudcoreano avrebbe implementato, o avrebbe potuto scartare, per bilanciare due aspetti diametralmente opposti - la necessità di contenere i costi in questo periodaccio di crisi e quella di rimanere al passo con la concorrenza.
Nelle score ore sono emerse ulteriori indiscrezioni a riguardo, e pare che Samsung stia lavorando soprattutto su un obiettivo: migliorare radicalmente l’efficienza termica, un problema annoso per i chip Exynos più prestigiosi che forse più delle prestazioni pure “da benchmark” contribuisce alla percezione di “seconda scelta”, per così dire, rispetto alle controparti Snapdragon. Questa volta, però, la società sudcoreana sarebbe disposta ad apportare profonde modifiche all’architettura pur di fare il grande passo avanti.
So I looked into this further.
SBS packaging is Samsung’s version of WMCM packaging, where the DRAM is completely separate from the SoC and is placed horizontally.
It would be really interesting to test both the A20 Pro and Exynos 2700. Both companies are really focused on…CLICCA QUI PER CONTINUARE A LEGGERE
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