Huawei presenta i piani per il Kirin 2026: più potenza e efficienza con la legge di Tau

Nel corso degli anni Huawei ha dimostrato una resilienza senza pari e ora, dopo aver persino annunciato una nuova legge per lo sviluppo dei semiconduttori, l'azienda cinese si prepara a metterla in pratica per prima con il prossimo Kirin 2026.

Al momento il nome del chip è solo provvisorio, ma ciò che conta è quello che è stato svelato in occasione del ISCAS 2026, dove Huawei ha confermato i suoi piani di sviluppo che prevedono l'arrivo di un SoC in grado di introdurre miglioramenti importanti sul fronte della densità dei transistor, sull'efficienza energetica e un passo in avanti notevole anche sulle frequenze. Allo stato attuale, infatti, i SoC della serie Kirin risultano offrire prestazioni non al pari di quelle proposte dai rivali principali, ma questo potrebbe cambiare già quest'anno.

Alla base di tutto c'è il già menzionato concetto del Logic Folding, ovvero un approccio che punta a cambiare il modo in cui viene realizzato il chip stesso; non solo si parla di un incremento del 53% per quanto riguarda il numero dei transistor (si parla di 238 milioni per millimetro quadrato), ma anche della riduzione delle latenze e dei tempi impiegati dai segnali elettrici per muoversi all'interno del chip, grazie ad un design che permette di migliorare la velocità con la quale vengono scambiati i dati a livello architetturale.

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