Nuovi dettagli sullo smartphone agentico di OpenAI

A fine aprile era trapelate online le prime indiscrezioni relative allo smartphone agentico di OpenAI. Ming-Chi Kuo (analista di TF International Securities) ha svelato nuovi dettagli sul dispositivo e sull’avvio della produzione di massa. Secondo le fonti del Wall Street Journal, il CEO Sam Altman voleva creare divisioni separate per prodotti consumer e robotica.

Smartphone con chip Dimensity 9600 custom

In base alle informazioni ricevute dall’analista sembra che l’obiettivo di OpenAI sia quello di diventare un “copia” di Apple, ovvero un’azienda che controlla direttamente hardware e software. Oggi l’app ChatGPT è disponibile per Android e iOS, quindi è necessario rispettare requisiti e linee guida dei due sistemi operativi. Uno smartphone AI permette di eliminare questi vincoli e ottimizzare il software per offrire prestazioni migliori.

Secondo le fonti di Ming-Chi Kuo, OpenAI avrebbe accelerato lo sviluppo del dispositivo. La produzione di massa dovrebbe essere avviata nel primo semestre del 2027. La decisione sarebbe correlata alla quotazione in Borsa prevista entro fine 2026. Al momento, MediaTek sembra l’unico fornitore dei chip. Lo smartphone dovrebbe integrare una versione custom del processore Dimensity 9600 realizzato da TSMC con tecnologia di processo a 2 nanometri.

Il chip usato da OpenAI è ottimizzato per i calcoli AI e dovrebbe avere due NPU (Neural Processing Unit). Come anticipato a fine aprile, lo smartphone sfrutterà l’interazione agentica, invece delle tradizionali app. Verranno inoltre utilizzate memorie LPDDR6 (RAM) e UFS 5.0 (storage) per ridurre i colli di bottiglia. L’obiettivo di OpenAI è vendere circa 30 milioni di unità entro il 2028.

Secondo il Wall Street Journal, il CEO Sam Altman voleva creare due divisioni separate per hardware consumer e robotica, ma la proposta è stata bocciata dal consiglio di amministrazione. L’ingresso nel mercato hardware è avvenuto a maggio 2025 con l’acquisizione della startup di Jony Ive. Il primo prodotto dovrebbe essere annunciato entro febbraio 2027.