Xiaomi, nuovo chip per smartphone proprietario in arrivo entro fine anno

Il prossimo chip per smartphone proprietario di Xiaomi arriverà entro fine anno, è “praticamente ufficiale”: non c’è un comunicato vero e proprio della società, ma come spesso accade è stato uno dei massimi dirigenti, Lu Weibing, a parlarne tramite il proprio account Weibo personale. Si chiamerà, come previsto nelle scorse settimane, XRING O3, quindi per qualche ragione sembra che si salterà O2. Nomi a parte, c’è un altro dettaglio che fa aggrottare qualche sopracciglio, e riguarda il processo produttivo.

XRING O1 era stato prodotto sul nodo TSMC di classe 3 nm di seconda generazione, noto anche come N3E; allo stato attuale, la fonderia taiwanese comincia ad avere disponibile il suo primo nodo di classe 2 nm, ma Xiaomi avrebbe deciso di rimanere sui 3 nm, passando semplicemente al più raffinato N3E di terza generazione. Questo potrebbe porre la soluzione della società cinese in notevole svantaggio competitivo rispetto a Qualcomm, Apple e MediaTek, che passeranno tutte (almeno, queste sono le indiscrezioni) ai 2 nm. Da osservare che anche gli Exynos di Samsung sono già al nuovo die shrink, grazie alle fonderie proprietarie che hanno varato il nodo diversi mesi prima di TSMC.

La scelta di Xiaomi sarebbe dettata dal vertiginoso aumento dei costi di produzione. Secondo alcune stime, i futuri SoC top di gamma potrebbero superare, e di molto, i 300 dollari a unità, soprattutto per produzioni limitate, laddove con i 3 nm se ne rimaneva abbondantemente al di sotto. Xiaomi, che ovviamente non si avvicina nemmeno vagamente ai volumi che possono garantire Apple o Qualcomm, potrebbe quindi aver scelto un approccio più economicamente sostenibile. Anche perché in tutto questo bisogna anche fare i conti con la crisi dei chip di memoria, che già di suo promette di causare (in effetti li sta già causando) aumenti cospicui nei prezzi finali di smartphone, tablet e tanto altro.

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