Chip AI: il packaging ridisegna la filiera globale
Il packaging avanzato cambia l'economia dei chip per l'intelligenza artificiale: processori, memorie e chiplet vengono integrati per aumentare velocità ed efficienza. Tsmc investe, Nvidia e Amd riprogettano gli acceleratori. L'accordo da 2 miliardi tra Tsmc e GlobalFoundries mostra come la competizione si estenda alla produzione e alla geopolitica
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