Exynos 2700, prima conferma ufficiale: appuntamento sui Galaxy S27?

Abbiamo una prima conferma ufficiale dell’esistenza di Exynos 2700: Park Yong-In, presidente della divisione System LSI, l’ha menzionato espressamente durante un briefing dedicato all’andamento e alle prospettive della divisione semiconduttori. Park dice che lo sviluppo del chip sta procedendo senza particolari difficoltà, e ha confermato che l’obiettivo è impiegarlo negli smartphone premium di prossima generazione del gruppo. Non sono stati fatti nomi espliciti, ma è estremamente probabile che il riferimento sia soprattutto ai Galaxy S27.

La notizia è utile vista la sua ufficialità, ma per chi segue più da vicino le indiscrezioni risulterà tutt’altro che una sorpresa. Di Exynos 2700 si vocifera addirittura da prima che uscisse il 2600. Park non si è sbottonato troppo sui dettagli tecnici del chip, ma i leaker sostengono che sarà realizzato su nodo SF2P, classe 2 nm di seconda generazione, che dovrebbe garantire miglioramenti tangibili sia in termini di efficienza energetica / termica sia di prestazioni.

Samsung dovrebbe inoltre adottare una nuova architettura Side-by-Side e un sistema denominato Heat Path Block, progettato per ottimizzare la dissipazione del calore durante i carichi di lavoro più intensi. Si era anche ipotizzato l’abbandono della tecnologia di packaging avanzata FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), per contenere i costi, ma l’idea era stata prontamente smentita da fonti attendibili. Per ora non sono ancora emersi dati concreti sull’incremento prestazionale che è lecito attendersi rispetto all’attuale Exynos 2600 o ai chip dei principali concorrenti, come MediaTek e Qualcomm.

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