Samsung e i segreti di Exynos 2700: cosa cambierà nel chip dei Galaxy S27
Il passo avanti compiuto da Samsung con l’Exynos 2600 dei Galaxy S26 deve trovare conferme nel SoC di prossima generazione, l’Exynos 2700. E secondo i primi rumor, i progettisti di Seul sarebbero sulla buona strada. Il passo in avanti più importante sarebbe garantito dal passaggio a un’architettura side-by-side (SBS), con l’adozione di un dissipatore di calore dalla maggiore efficienza.
L’Exynos 2700 anzitutto dovrebbe adottare il processo produttivo SF2P di Samsung, un’evoluzione del processo a 2 nm del SoC attuale. Solo con l’evoluzione del processo produttivo si stima che Samsung otterrebbe dal suo nuovo SoC un incremento delle prestazioni superiore al 10% e consumi energetici inferiori del 25% circa. Ma non sarà il passaggio a un processo produttivo più fine la vera “arma” dell’Exynos 2700.
L’attuale Exynos 2600 ha un design cosiddetto “a sandwich”, dove cioè la RAM viene impilata sul SoC e il dissipatore di calore in rame HPB è a sua volta sopra la RAM. Si ritiene che questa struttura privilegia l’efficienza termica complessiva ma l’interfaccia tra RAM e SoC rimane comunque piuttosto calda, essendo il dissipatore “in cima”, sulla RAM. Ecco, con l’Exynos 2700 Samsung passerebbe alla tecnologia Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) che consente di avere la RAM di fianco al SoC, sullo stesso livello.
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