La grande corsa per i chip del futuro: ecco tutti i filoni innovativi
L’innovazione dell’AI dipende sempre più dai progressi nell’hardware. Dalla litografia EUV ai transistor gate-all-around, fino al packaging 3D e ai nuovi materiali, l’industria dei semiconduttori punta a superare la barriera dei 2 nanometri. In gioco ci sono efficienza energetica, potenza di calcolo e nuovi equilibri tecnologici e geopolitici globali
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