In arrivo sul mercato la nuova memoria HBM4 di Micron da 2TB/s

Micron, la nota azienda americana attiva nel segmento informatico delle memorie, si prepara a distribuire i primi campioni dei suoi avanzati moduli HBM4, destinati all’utilizzo in ambito professionale e, nello specifico, per il calcolo ad alte prestazioni. Questi moduli, che impilano 12 die DRAM per offrire una capacità di 36 GB per modulo, saranno presto inviati a partner selezionati, con la produzione di massa prevista per l’inizio del 2026. Basati sul processo produttivo 1β di Micron, in uso dal 2022, i moduli HBM4 rappresentano un passo avanti significativo rispetto agli standard precedenti, come l’HBM3E.

Micron sta per spedire le sue prime memorie HBM4 da 2TB/s

Uno dei principali miglioramenti apportati da Micron con le memorie HBM4 è l’interfaccia più ampia, che passa da 1.024 bit a 2.048 bit per stack. Un incremento che consente una larghezza di banda sostenuta di 2 terabyte al secondo, con un’efficienza superiore di circa il 20% rispetto all’HBM3E. L’aumento del numero di die impilati e l’interfaccia ampliata ottimizzano il trasferimento dei dati, rendendo HBM4 ideale per configurazioni multi-chip e sistemi che richiedono interconnessioni coerenti con la memoria. Caratteristiche che rispondono alle crescenti esigenze di capacità e velocità da dedicare alle applicazioni per l’IA generativa e HPC.

Le più grandi aziende del settore, come Nvidia e AMD, saranno tra le prime ad adottare HBM4. Nvidia prevede di integrare questi moduli nei suoi acceleratori Rubin-Vera per l’IA, in arrivo nella seconda metà del 2026, mentre AMD potrebbe utilizzarli nella prossima serie di acceleratori Instinct MI400, i cui dettagli attesi alla conferenza Advancing AI 2025. Tuttavia, Micron dovrà affrontare sfide significative, come la gestione termica, cruciale per mitigare il calore generato dall’elevata densità e banda, e la dimostrazione delle prestazioni reali attraverso benchmark che confermino l’efficacia di HBM4 in scenari complessi.

Con HBM4, Micron si posiziona come protagonista nell’ecosistema tecnologico, pronta a supportare l’evoluzione delle tecnologie del futuro. La transizione verso la produzione su larga scala sarà decisiva per consolidare il successo delle memorie di nuova generazione.