L’evoluzione tecnica del data center verso il 2030

L’analisi Cloud and Data Center di Omdia (2025) indica che l’infrastruttura It continuerà a rappresentare la voce di costo principale all’interno dei data center, soprattutto per effetto della crescente richiesta di capacità di calcolo.

L’aumento dei carichi generati dall’Ai sta accelerando l’evoluzione delle architetture fisiche, imponendo un salto tecnologico nella gestione di potenza, distribuzione elettrica e raffreddamento.

Aumento della densità di potenza e riprogettazione dell’infrastruttura elettrica

Lo sviluppo di sistemi Ai computing a livello rack sta innalzando rapidamente le densità di potenza. Le soglie previste, da 120 kW per rack nel 2025 fino ai 240 kW nel 2026 e ai 600 kW nel 2027 (Omdia, Cloud and Data Center, 2025), rendono insufficienti le tecnologie convenzionali di alimentazione e gestione termica.

Entro il 2030 è attesa una riprogettazione della distribuzione elettrica con transizione dai 400 volt attuali a sistemi a 800 volt, necessari per sostenere carichi elevati e per contenere le perdite.

La crescita delle potenze richiede l’evoluzione di tutte le componenti di infrastruttura critica: Ups, busway, trasformatori e sistemi di monitoraggio avanzato. L’incremento della corrente, infatti, rende indispensabili soluzioni che garantiscano efficienza, sicurezza e continuità operativa.

Raffreddamento avanzato come elemento strutturale

Il raffreddamento diventa un asse strategico dell’architettura del data center. Il liquid cooling si posiziona come tecnologia chiave e potrà utilizzare algoritmi intelligenti capaci di adattare dinamicamente la strategia di raffreddamento in base a dati in tempo reale per modulare l’erogazione termica, migliorando efficienza e affidabilità.

Direct-to-Chip: lo standard di riferimento a breve termine

Tra le tecnologie a liquido, il Direct-to-Chip rappresenta la soluzione con maggiore applicabilità immediata. Un cold plate attraversato da liquido Pg25 asporta il calore direttamente dal chip, in configurazione monofase (conduzione) o bifase (vaporizzazione).

Questa tecnologia offre alta conducibilità termica, compatibilità con ambienti ad alta densità e riduzione dei costi operativi, rendendola la scelta prevalente per la prossima generazione di server Ai.

In parallelo, l’Immersion Liquid Cooling, che prevede l’immersione completa del server in un liquido dielettrico, rappresenta una valida alternativa soprattutto per applicazioni a densità estrema, con versioni monofase o bifase a seconda del meccanismo di dissipazione termica.

Necessità di soluzioni ibride e controllo termico integrato

Nonostante l’efficacia del raffreddamento a liquido, una quota del calore (10-20%) continua a essere dispersa nell’aria, rendendo necessario l’impiego di architetture ibride aria-acqua.

Queste combinano le prestazioni del Direct-to-Chip con sistemi di gestione dell’aria per garantire la massima continuità operativa, specialmente in carichi dinamici.

Le Coolant Distribution Units (Cdu) costituiscono il fulcro dei sistemi a liquido, assicurando distribuzione e circolazione del refrigerante in condizioni ottimali. Tecnologie complementari come Rear Door Units, in versione attiva o passiva, e Dry Coolers ad acqua-glicole fino al 60% completano l’infrastruttura termica.

Il controllo integrato tramite piattaforme come HiNode di HiRef consente la supervisione in tempo reale di tutto il sistema, ottimizzando flussi termici, consumi e affidabilità.

Verso il data center del 2030

L’evoluzione tecnologica del data center è guidata dalla necessità di gestire potenze sempre più elevate e flussi termici estremi. Le architetture del futuro immediato saranno caratterizzate da distribuzioni elettriche ad alta tensione, raffreddamento a liquido avanzato, sistemi ibridi e piattaforme di gestione intelligenti.

Questa trasformazione definisce il nuovo standard ingegneristico dei data center destinati a supportare l’Ai su larga scala.

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