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Chip avanzati: la Cina riuscirà mai a colmare il divario ventennale con l'Occidente?
Goldman Sachs avverte: la litografia resta il punto debole della Cina, ferma a 65nm mentre TSMC produce già chip a 3nm e prepara i 2nm.
La competizione mondiale sui semiconduttori si gioca sempre più su un terreno preciso: la litografia. È qui che, secondo Goldman Sachs, la Cina paga il prezzo più alto.
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