Apple M5 Pro e Max, più efficienza termica con il nuovo packaging

Redazione

Febbraio 5, 2026 - 00:00

Come abbiamo visto in questi giorni, a breve dovrebbero arrivare i nuovi MacBook con chip Apple Silicon M5 Pro e M5 Max, versioni “sotto steroidi” di M5 “liscio” già in circolazione da qualche tempo. I miglioramenti prestazionali non dovrebbero derivare solo da miglioramenti dell'architettura di CPU e GPU, come frequenze operative e numero di core, ma anche dal modo in cui questi chip vengono realizzati e soprattutto assemblati, con effetti diretti su calore ed efficienza.

Secondo il leaker noto su Weibo come Fixed Focus Digital, i due chip della famiglia M5 di fascia più alta useranno la tecnica di packaging SoIC (Silicon on Integrated Circuit) di TSMC, più avanzata rispetto all’attuale InFo (Integrated Fan-Out), che dovrebbe garantire vantaggi tutt’altro che trascurabili nella dissipazione del calore e nella riduzione della resistenza elettrica.

L’idea è a grandi linee di impiegare più die di dimensioni contenute invece di un solo die grande - per esempio uno per la CPU, uno per la GPU, e così via. InFo è ideale per chip molto compatti, come quelli degli iPhone, ma su componenti più grandi può creare problemi termici.

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